低熔點玻璃粉及其制備方法與流程

低熔點玻璃粉是指玻璃化轉變溫度顯著低于普通玻璃的特種玻璃，可以廣泛用作封接玻璃和電子漿料的粘結相。隨著電子產業的快速發展，低熔點玻璃被廣泛應用于電子元件及顯示器件的封接和保護，如封接真空熒光顯示屏(VFD)、等離子顯示屏(PDP)以及陰極射線管(CRT)等真空器件。此外，電子漿料的導電漿料和電阻漿料通常都含有低熔點玻璃作為燒結時的粘結相，廣泛應用于混合集成電路中導體、電阻、開關、電容等。在LED封裝及其白光調節方面，需要低熔點玻璃來替代有機物進行封裝。

目前，國內在低熔點封接玻璃領域中主要采用的是PbO-B2O3-SiO2，PbO-ZnO-B2O3，Bi2O3-B2O3-ZnO等含鉛、鉍玻璃體系，對環境影響較大，不利于可持續發展，而其它體系普遍熔點較高，不利于作為微電子領域中用于陶瓷、玻璃、高分子材料基板的銀漿、銅漿的主要成分之一，控制銀漿、銅漿的敷接厚度和圖形化。另外，現有的低熔點玻璃粉熱膨脹系數高，不能滿足低膨脹系數領域的應用。